资讯池
博世与宏微科技围绕碳化硅功率模块开展深度合作
日期: 2026-08-24 21:11来源: 第一财经域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI、sector:数据中心、sector:新能源·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-24 21:12:01·信任分层：优先源
据“博世 汽车 电子 事业部”公众号，近日，博世与江苏 宏微科技 股份有限公司（简称“ 宏微科技 ”）围绕 碳化硅 功率模块开展深度合作，通过“Chip+”生态合作模式，依托双方在 碳化硅 芯片技术与功率模块开发制造领域的优势，加速博世及宏微 碳化硅 产品在功率模块市场的落地。
此次合作进一步巩固和加深了双方碳化硅产品在车规应用的市场机遇，如 新能源 车主驱 逆变器 中的碳化硅芯片和模块，也为双方共同探索AI 数据中心 （AIDC）、固态变压器（SST）等高端工业应用提供了新的发展空间