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“集成电路产业共性技术对接平台”建设计划在上海临港启动
日期: 2026-08-22 14:47来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:集成电路、stock:中芯国际·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-22 14:48:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【“集成电路产业共性技术对接平台”建设计划在上海临港启动】财联社8月22日电，上海集成电路技术与产业促进中心、司南半导体超级孵化器、海洋高新集成电路孵化器、上海临港新工科产教融合研究院等四方正式启动“集成电路产业共性技术对接平台”建设计划。当天，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛芯片设计与产业链赛项全国总决赛颁奖典礼在临港举行。
该大赛是国内集成电路领域最具规模、最具影响力的高校赛事，第十届报名队伍超过8800支，参赛师生逾25000人，参与高校570余家，整体规模与参赛质量均创历史新高。大赛期间还举办了人才对接、企业宣讲、集成电路产学研讨交流、青年技术交流分享等系列活动，中芯国际、盛美半导体、格科微、临港联合大学科技园、司南半导体超级孵化器、海客空间孵化器、上海海洋大学国家大学科技园等临港本土龙头企业、高能级孵化器、高校科创机构参加