平安跻身多家半导体上市公司前十大股东
8月21日， 中国平安 （601318.SH）2026年中期业绩发布会上， 中国平安 联席首席执行官郭晓涛公开阐述了公司保险资金的投资原则与配置策略。
郭晓涛表示， 中国平安 确立了“六个匹配”的投资原则，即久期匹配、收益匹配、流动性匹配、资本匹配、账户匹配、监管匹配。在平安的保险资金投资组合中，固收类资产占比70%以上，权益类资产约20%，另类资产约7%。
郭晓涛说，今年上半年A股市场板块轮动频繁、波动较大，对机构投资者构成不小考验。但截至6月30日，平安的总投资收益率、 综合 投资收益率等指标均表现稳健，核心在于坚持均衡配置的投资策略。
“投资方面，平安长期看好中国经济的发展韧性，资本市场是中国经济发展的‘晴雨表’，所以对于资本市场的健康稳定发展也长期看好。基于趋势判断，平安以高股息作为坚实的底仓，同时配置成长股，长期看好科技、AI、高端制造、 创新药 及能源资源等与中国经济紧密相关的板块。”郭晓涛进一步表示， 中国平安 通过一二级资本市场联动进行多元化布局，不仅投资优质科技类股票，还通过PE及优质管理人合作提前布局，使产业资本与金融资本融合，对中后期成熟、稳定的项目会加大投入力度。截至6月末， 中国平安 股票和权益性基金投资占比分别为14.6%和4.8%，合计达19.4%。
据Wind数据， 中国平安 已布局 半导体 全产业链，覆盖晶圆制造、 半导体 设备、算力芯片等环节。《中国经营报》记者梳理注意到，截至2026年6月30日，平安系机构跻身多家 半导体 上市公司前十大股东，包括 北方华创 （002371.SZ）、 江波龙 （301308.SZ）、 奥来德 （688378.SH）。其中，在 奥来德 十大流通股名单中，有平安养老保险股份有限公司－传统－普通保险产品持股1.71%，平安基金－中国平安人寿保险股份有限公司－寿险传统－低－平安基金－平安人寿混合配置4号MOM单一 资产管理 计划持股1.43%。
8月19日，宇树科技（688836.SH）登陆科创板。中国平安此前以LP身份出资红杉人民币第七期基金、IDG超越三期基金两只头部科创基金，由红杉中国、IDG资本担任GP开展项目投决与投后管理，间接布局宇树科技。按照宇树科技IPO发行价格测算，中国平安该笔一级市场前置投资账面浮盈已超6倍