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日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4% 环比上升8.3%
日期: 2026-08-21 14:57来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-21 14:57:01·信任分层：优先源
日本 半导体 设备协会（SEAJ）数据显示，日本7月 半导体 制造设备出货额同比上涨35.4%，环比上升8.3%，出货规模达5562.2亿日元