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【电报解读】韩国主要半导体设备商订单积压量预计比去年年底翻一番，机构称三大因素共同推动测试设备结构性增长，这家公司测试设备主要用于在DRAM领域
日期: 2026-08-21 14:44来源: 财联社电报域名: cls.cn
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韩国主要半导体设备商订单积压量预计比去年年底翻一番，机构称三大因素共同推动测试设备结构性增长，这家公司测试设备主要用于在DRAM领域，另一家客户覆盖长电科技、通富微电等封测厂商