中微公司上半年扣非净利润倍增
8月19日晚， 中微公司 披露半年报。上半年，公司实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；实现扣非归母净利润约11.23亿元，同比增长108.36%；实现归母净利润约28.25亿元，同比增长约300.22%；研发投入约20.41亿元，同比增长36.89%，占营业收入比重约为30.52%。
公司业绩增长的原因是，先进逻辑和存储器件制造关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，多款关键刻蚀工艺实现大规模量产，带动营收规模扩张。
半导体 设备的技术水平直接决定了芯片制造的先进程度。半年报显示，上半年 中微公司 在研项目涵盖六大类设备、20多款新设备，包含新一代电容耦合等离子体刻蚀机（CCP）、电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）、晶圆边缘刻蚀设备及多款新型MO CVD设备 等。
在刻蚀设备领域，公司技术纵深持续扩展。CCP刻蚀设备方面，针对超高深宽比工艺开发的全新Primo XD-RIE已完成实验室测试，Beta机在客户端验证顺利；针对7纳米及以下逻辑器件的全新高选择比设备预计年内付运验证。ICP刻蚀设备方面，低温高深宽比刻蚀设备已在客户产线上稳定量产，下一代高精度ICP刻蚀设备取得多个重复订单。公司刻蚀设备加工精度已达到原子级水平。
薄膜沉积领域， 钨 系列产品已全部通过关键存储客户端量产验证并获得重复订单；金属栅系列产品完成多个先进逻辑客户验证；金属硅化物集成系统已交付多个客户，验证顺利推进。大平板显示领域，公司仅用18个月便开发出 OLED 8.6代线PE CVD设备 ，顺利进入大生产线认证，填补国内空白。
在筑牢刻蚀与薄膜设备“双引擎”的同时， 中微公司 正通过外延并购加速补齐平台化版图。
报告期内，公司完成对杭州众硅的控股权收购，实现对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，完成了从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越。据悉，杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。
中微公司董事长尹志尧表示，未来5年将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、超过100种 半导体 高端设备，在 先进封装 领域覆盖70%以上的关键设备，到2035年成为全球第一梯队的 半导体 设备公司