资讯池
存储与逻辑芯片迭代升级 CMP市场迎来新风口
日期: 2026-08-18 06:32来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:集成电路、sector:存储、stock:存储芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-18 06:33:01·信任分层：优先源
【存储与逻辑芯片迭代升级 CMP市场迎来新风口】财联社8月18日电，随着半年报陆续发布，以鼎龙股份为代表的国内CMP（化学机械抛光）公司成绩单引人关注。长鑫科技的上市，更让存储芯片技术路线转型的信心倍增。CMP作为集成电路制造的关键工艺之一，正站在新风口。记者调研获悉，晶圆制造向高密度、三维化演进，直接拉动了抛光步骤和耗材更换频率，CMP材料的市场弹性大幅释放。
在本土供应链需求增长和国产替代浪潮的双重驱动下，这一关键工艺环节正迎来前所未有的发展良机。（上证报）