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【风口研报·公司】硅光芯片切割+金刚石芯片基板，这家公司外延并购切入两大新赛道，产业化进度领先，产能供不应求；另有公司基本盘业务已进入鹏鼎控股等头部FPC/PC
日期: 2026-08-18 17:13来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:新能源·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-18 17:21:01·信任分层：优先源
①硅光芯片切割+金刚石芯片基板，这家公司外延并购切入两大新赛道，产业化进度领先，产能供不应求；②公司基本盘业务已进入鹏鼎控股等头部FPC/PCB厂商供应体系，并凭借募投项目向声学膜、光学胶膜、新能源材料等领域延伸，有望进一步打开成长空间