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【风口研报·公司】先进封装向CoWoSL、面板级封装演进，这家公司核心设备已进入华天、长电等头部客户供应链，有望随国内封测厂扩产进入规模放量阶段
日期: 2026-08-18 10:43来源: 财联社电报域名: cls.cn
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先进封装向CoWoS-L、面板级封装演进，这家公司核心设备可在大尺寸基板曝光中动态调整数字图形，改善互连良率，目前已进入华天、长电等头部客户供应链，有望随国内封测厂2.5D/3D、晶圆级及面板级封装产能扩产进入规模放量阶段