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镓仁半导体完成数亿元A轮融资
日期: 2026-08-13 10:56来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-13 10:57:03·信任分层：优先源
近日，杭州镓仁 半导体 有限公司（简称“镓仁 半导体 ”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深 创投 集团联合领投，远致星火、 中国中车 、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。据镓仁 半导体 介绍，本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进：一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链路，推动终端示范应用；
二是扩大6/8英寸衬底及外延量产产能，以更高良率和交付效率满足客户持续增长的订单需求