AI重构半导体产业？韩国双雄积极导入AI 研发、设备甚至KPI都要改
三星 电子 和 SK海力士 正在加速将AI引入研发、制造流程，甚至连KPI都要和AI部署情况挂钩。
据韩媒报道，业内人士8月12日透露， SK海力士 已开始在其位于清州的 半导体 后端生产线上分阶段部署AI系统 。具体涉及的设备尚未披露。该公司目前正在评估设备的生产性能，以及AI系统在生产环境中的有效性和可靠性。评估工作预计将于年底完成。
一位业内人士表示， SK海力士 负责设备验证人员的关键绩效指标（KPI）已与AI软件的成功验证和部署直接挂钩 。这意味着，工程师们通过采用AI提高生产良率所带来的成果，如今已体现在他们的绩效考核中。
AI Agent能够自动配置和操作关键设备功能，从而缩短流程时间并支持无人化操作。此外，它们还能最大限度地减少因操作员经验差异造成的良率波动。 SK海力士已设定目标，到2030年建成自主 半导体 制造工厂 。
该公司执行副总裁兼数字化转型（DT）负责人都承勇在3月份 英伟达 GTC 2026大会上强调了AI驱动制造的必要性。他表示，AI存储器的快速增长需求已经超过了 半导体 产能，仅靠新建晶圆厂无法满足需求，要在质量、成本和生产速度之间取得平衡，需要比人类经验或传统自动化流程更复杂的操作体系。
三星 电子 也在积极将AI引入半导体制造业务中，以提高生产效率。据业内人士透露， 该公司要求设备供应商将AI Agent作为新订购设备标配 。一位消息人士称，三星此前出于安全性和可靠性方面的考虑，对AI采取了较为保守的态度，但最近已转变策略，积极部署AI用于流程控制和更广泛的制造运营。
据韩媒12日报道， 三星 电子 System LSI事业部已正式启用Claude开展定制SoC功能验证，以及半导体项目前期 软件开发 工作 。在定制化系统级芯片（SoC）验证环节中，原本预计耗时一个月以上的任务，仅用两天就全部完成。内部评估显示，工作效率提升了约15倍。
回顾今年以来三星电子的举动，其半导体大事业群（三星器件解决方案/DS事业部）3月对外披露，在模拟芯片、逻辑芯片设计环节引入AI，部分模块设计周期直接缩短50%；5月，三星电子先向内部程序员开放Claude的AI编程工具Claude Code，随后将工具拓展至半导体专业研发场景；后续该公司又陆续接入Gemini、ChatGPT等外部生成式AI产品，全面推进集团“AI转型”战略，把AI技术渗透到旗下所有子公司的研发、生产、市场推广、技术运维全业务链条；7月，其 存储芯片 部门公布，依靠AI把工艺设计套件（PDK）适配迭代时长压缩超95%，现已规模化投入量产研发。
先进制程与 先进封装 无疑大大提升了半导体制造端的复杂度，先进工艺和3D封装导致产线数据量、成本压力骤增，推动AI成为半导体智能制造不可替代的刚需技术。
产业研究报告指出， AI应用 于半导体制造的目的包括良率优化、质量控制、视觉检测和预测性维护，旨在应对全球半导体产业快速成长所带来的大量数据和数据处理需求。
不过与其他行业不同，AI嵌入半导体制造并不容易，原因包括很多，比如老旧系统造成数据碎片化、部门壁垒、行业专家人力有限，同时缺少一套面向企业级AI部署的完整运行模型。
对于精度要求极高的半导体制造来说，晶圆一旦投产流片，设计缺陷几乎无法回溯修正。韩媒报道，有业内人士表示：“大模型驱动的智能体运算效率极高，但如果控制不当，可能会导致重大事故。长期来看，AI会大量替代重复性人工工序，压缩整体开发周期，让工程师把精力集中在目标设定和最终验证环节。”