资讯池
臻宝科技落子光谷 将投建半导体零部件研发生产基地项目
日期: 2026-08-13 11:26来源: 人民财讯域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：背景级 · 47·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-13 11:27:05·信任分层：优先源
据“中国光谷”消息，日前，国内 半导体 零部件领域上市企业 臻宝科技 落子光谷，将投资建设 半导体 零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。基地核心布局 碳化硅 零部件、高纯硅精密零部件、氮化 铝 陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期