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臻宝科技落子光谷 拟5.2亿元投建半导体零部件研发生产基地项目
日期: 2026-08-13 11:25来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-13 11:27:05·信任分层：优先源
【臻宝科技落子光谷 拟5.2亿元投建半导体零部件研发生产基地项目】财联社8月13日电，据“中国光谷”消息，日前，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期