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鸿仕达：泛半导体领域在手订单增长显著
日期: 2026-08-12 00:30来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、sector:AI、stock:先进封装、stock:半导体、stock:消费电子·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-12 00:30:02·信任分层：优先源
鸿仕达 发布投资者关系活动记录表，公司各核心应用领域业务差异化稳健发展。消费电子 业务经营平稳，持续提供稳定营收与现金流支撑；泛 半导体 业务实现突破性拓展，成为核心增长引擎。依托AI硬件、 先进封装 行业需求红利，泛 半导体 领域在手订单增长显著，推动公司收入结构持续改善、 综合 毛利率稳步提升，盈利能力持续增强