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【机构龙虎榜解读】PCB+存储芯片+先进封装+覆铜板，已经掌握纳米、亚微米、微米产品的液相制备技术，应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形
日期: 2026-08-12 17:47来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、stock:先进封装、stock:PCB·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-12 17:54:03·信任分层：优先源
PCB+存储芯片+先进封装+覆铜板，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能覆铜板用功能填料的核心技术，应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售，机构大额净买入这家公司