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欲摆脱对英伟达依赖？微软全新AI芯片最快下月登场 目标产能超百万颗
日期: 2026-08-11 08:44来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片、sector:存储、sector:AI、sector:人工智能·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-11 08:45:03·信任分层：优先源
美东时间周一，知情人士透露， 微软 计划于今年秋季推出全新Maia 300 人工智能 芯片，最早可能在下个月就对外亮相。
早在2023年11月， 微软 就已经发布Maia系列 AI芯片 。为降低对 英伟达 高价处理器的依赖， 微软 一直在大力推进自研芯片业务，但在产能扩张方面，却已经落后于谷歌母公司Alphabet、 亚马逊 等竞争对手。
在截至今年6月的财季，谷歌已经开始从张量处理单元（TPU）自研 AI芯片 的直接销售业务中确认营收；与此同时， 亚马逊 自研处理器（包括Trainium芯片）的市场应用规模也在不断扩大。
报道称，微软正与 台积电 洽谈， 争取拿到超30万颗该芯片的代工产能 ，计划2027年完成交付。微软还打算大幅扩大芯片产能，并推动Anthropic等头部云客户采用这款芯片。
微软Azure Maia项目总经理安德鲁·沃尔（Andrew Wall）表示：“作为长期AI基础设施战略的一环，微软会持续投入定制芯片研发。我们不会对外公布产量数据，媒体报道的数字并不能反映我们项目的实际规模。”
据外媒报道， 微软的终极目标是拿到超100万颗Maia 300芯片的代工产能 ，但零部件供货情况、以及和 台积电 持续进行的产能谈判，都有可能制约该目标落地。
微软今年1月就推出过第二代产品Maia 200，该芯片由 台积电 采用3纳米工艺制造。
这款芯片内置大容量静态随机存取存储器（SRAM），该类型内存可以为需要处理海量用户请求的AI系统带来速度性能优势