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半导体设备板块强势领涨!半导体设备ETF易方达(159558)涨3.20%,资金积极涌入

日期: 2026-08-10 09:56来源: 东方财富证券域名: finance.eastmoney.com
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重要性:关注级 · 70·对象槽:sector_style·对象关系:sector_transmission·影响对象:sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:AI、sector:人工智能·来源/栏目:东方财富·抓取时间:2026-08-10 09:57:02·信任分层:优先源

截至2026年8月10日09:49,半导体设备ETF易方达(159558)大幅上涨3.20%,报1.194元,盘中最高触及1.201元,最低下探至1.158元,开盘后快速拉升,全日成交额已达4.72亿元,资金流入意愿强烈。

今日半导体设备板块表现亮眼,核心催化因素包括以下几个方面。首先,AI算力需求的持续爆发是半导体设备板块最核心的底层驱动逻辑。摩根士丹利最新报告大幅上调智谱目标价近72%,明确指出算力获取和新融资等将支持强劲增长,反映出全球资本对AI算力产业链的高度认可。与此同时,摩根士丹利亦看好阿里巴巴覆盖全产业链的AI能力及算力优势,科技巨头在AI基础设施领域的持续投入,正从需求端为半导体设备行业打开广阔的增量空间。AI应用重要载体的产业化奇点已至,头部公司已实现生产放量,对上游半导体设备、材料的拉动效应逐步显现。

其次,海外半导体龙头走势强劲,形成全球产业链共振。韩国首尔综指今日涨幅扩大至2.2%,SK海力士涨超4%,三星电子涨超3%,存储芯片双雄的强势表现直接反映了全球半导体景气度持续上行的趋势。港股方面,PCB板块同样走强,广合科技涨超6%,人工智能概念股MINIMAX涨近5%,产业链上下游联动效应明显。台湾加权指数亦上涨2%,台积电等半导体权重股领涨,进一步强化了市场对半导体产业链的信心。

再次,先进封装技术迭代为设备端带来新的增长极。中信证券研报指出,先进封装技术持续迭代升级,玻璃基板作为下一代封装基板材料大有可为。随着Chiplet、3D封装等先进封装技术渗透率不断提升,对刻蚀、薄膜沉积、检测等半导体设备的需求持续扩容,国内设备厂商在成熟制程领域的国产替代进程正在加速,并向先进制程领域逐步突破。此外,金宏气体与国内半导体领军企业达成氦气供应战略合作,特种气体作为半导体制造关键耗材,供应链的国产化进程也在稳步推进,为国内半导体设备及材料企业提供了更完善的产业生态支撑。

机构认为,中信证券在研报中强调,先进封装技术的持续迭代升级将为产业链带来结构性机遇,玻璃基板、混合键合等新技术的商业化落地有望催生新一轮设备投资周期。华泰证券亦指出,AI算力需求驱动下,全球半导体资本开支有望维持高位,国内半导体设备企业受益于国产替代和全球扩张的双重逻辑,中长期成长空间广阔。市场人士分析,当前国内半导体设备板块估值已从前期高点有所回落,但行业景气度仍在持续改善,订单能见度较高,具备较好的配置性价比。

关联产品:半导体设备ETF易方达(159558)

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