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汇成真空：拟定增募资不超9.55亿元用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目等
日期: 2026-08-10 20:10来源: 财联社电报域名: cls.cn
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【汇成真空：拟定增募资不超9.55亿元用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目等】财联社8月10日电，汇成真空(301392.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过9.55亿元，扣除发行费用后拟用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。其中，产业化项目投资总额7.65亿元，拟投入募集资金6.69亿元；补充流动资金拟投入2.86亿元