资讯池
中信证券：先进封装持续迭代升级 玻璃基板大有可为
日期: 2026-08-10 08:36来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:证券、stock:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-10 08:36:02·信任分层：优先源
中信证券 研报称，持续看好 先进封装 将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而 玻璃基板 则有望成为解决当前 先进封装 大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域也存在较大增长机会