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【今日投资机会】A股结构抗跌 短线情绪活跃度有所下降

日期: 2026-08-07 08:33来源: baidu域名: finance.eastmoney.com
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重要性:关注级 · 69·对象槽:index_trend·对象关系:direct_market·影响对象:index:沪指、index:创业板指、index:创业板、index:科创50、sector:AI、sector:人工智能·来源/栏目:东方财富·搜索词:2026年8月 A股 主线 叙事 降温 退潮·入口:同搜索词资讯·抓取时间:2026-08-10 06:34:22·信任分层:优先源

大家好,今天是2026年8月7日星期五,欢迎来到今日投资机会!

01 全球市场观察

投顾观点:外围市场分歧明显,美股大型科技股涨跌互现,A股相关产业链或继续分化

美股市场: 截止8月6日收盘,美股全线下跌。消息面上,特朗普政府官员正考虑将原计划对 太阳能 电池 板及其他含多晶硅产品征收的关税推迟数月实施。知情人士称,美国总统特朗普最快可能于周四下令实施相关关税,但官员正在考虑设置90至120天的过渡期。据悉,这一安排可能促使参与美国可再生能源项目的企业在关税正式征收前加快进口。

欧股市场: 截止8月6日收盘,欧洲三大股指涨跌不一。

商品市场: 截止8月6日收盘,国际油价上涨,COMEX 黄金 期货 当月连续合约下跌。

日韩市场: 截止8月7日8:30,日经225和韩国KOSPI震荡走弱。

02 独家策略观点

投顾观点:外围承压A股尽显韧性,沪强深弱格局下聚焦业绩与量能,静待结构性分化演绎。

1)盘面表现:沪强深弱,赚钱效应分散。

昨日A股三大指数早盘低开后冲高回落,尾盘沪指逆势拉升创出日内新高,深市则维持低位窄幅震荡。全市场超2700只个股上涨,但短线情绪较前日有所降温,赚钱效应呈现结构性分化。

2)技术解析:多头趋势渐明,但隐忧仍存。

数据来源: 东方财富 软件终端

由上图可见,沪指短期均线多头排列,MACD红柱放大配合KDJ向上发散,趋势向好但缩量419亿,上攻信心稍显不足;创业板指短期均线金叉且指标积极,但缩量626亿压力犹存;科创50虽KDJ修复,但短期均线收敛且MACD柱子未翻红,仍处弱势周期。整体看,市场虽多头趋势渐明,但隐忧仍存,需警惕结构分化风险。

3) 资金聚焦:“弃软择硬”强化,资金分歧加剧。

由上图可见, PCB 、 通信 技术、 通信设备 获主力大幅净流入,成为托举市场走强的核心引擎:反观 人工智能 、 AI应用 和 机器人 概念则遭到资金净流出。这一“软硬切换”反应了市场中长期主线仍是以科技为主,但短期资金分歧将持续释放。

4)综上所述, 昨日指数在内外因素共振下的缩量分化,映射当下行情属于典型的超跌修复,尚不具备趋势反转基础。激进投资者可增配能化、 有色金属 、 煤炭 、 贵金属 等资源品方向,采取分批低吸策略,不盲目追高当日脉冲式上涨的个股;稳健投资者可继续依托高股息、低估值的红利资产作为底仓,平滑波动。

03 板块机会速递

投顾观点: PCB 板块或正迎来"AI算力放量+上游基材涨价+产能释放受限"的三重共振

PCB (涵盖高多层板、高阶HDI、高速高频板、IC载板及上游覆 铜 板/ 电子 布/ 铜 箔等全产业链)

关键词: 电子 布年内大涨 + GPU/ASIC服务器PCB市场2026年破900亿 + CPO交换机量产交付

驱动逻辑:

1)AI算力链产业兑现加速,CPO量产引爆高端PCB需求。CPO产品正式从"技术演示"跨入"量产"阶段后,直接利好高速CCL等上游细分环节,AI服务器相关PCB层数普遍提升,对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求,PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移。TrendForce数据显示,在AI推理需求快速增长背景下,2026年全球AI Server出货量同比增长将达到28.3%,明显高于全服务器行业出货增速12.8%。

2)三重瓶颈卡死产能释放,织布机、 电子 纱、PCB工艺认证周期成为扩产拦路虎。AI所需的薄布、超薄布对织布机精密度要求极高,核心设备日本丰田高端织布机交付周期长达18-24个月;电子纱行业头部企业扩产需时间;同时高阶HDI、高多层板的客户认证周期长达1-2年,绑定后极难替换。多种因素叠加下,供给缺口持续扩大。

3)上游基材年内大涨,供需格局短期难逆转。截至2026年7月初,市场上常用规格的电子布已完成年内六轮提价,主流7628电子布均价站上8.5元/米,较2025年三季度低点涨幅达100%。覆 铜 板龙头 建滔积层板 自2025年以来已历经多轮涨价,8月CCL含税现货价或再上调10%-15%,年内累计均价接近翻倍。PCB扩产涉及供应链配套、环评、 综合 成本等多因素,从投建到真实产能需经历工厂审核、产品认证、良率爬坡等过程,AI用PCB工艺复杂度持续提升,产能无法井喷式释放,供需格局短期内不会发生逆转。

代表方向: AI高多层板与高阶HDI龙头、高速覆铜板(CCL)、电子布/低介电玻璃布、高端铜箔与钻针、CPO配套高速PCB。

从盘面表现来看,近期PCB持续反弹,板块内多只个股连续涨停。投资者可考虑在盘中回踩不破短期均线时可考虑小仓位试错,切忌追高日内大幅冲高个股,防回落风险。

最后,今日有1只新股申购, 频准激光 (688826) ;另有1只新股上市, 展芯股份 (301707) 。

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祝您投资顺利!

【投顾姓名及其登记编号】

万李斌(S1160621090004)

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