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【公告全知道】PCB+存储芯片+汽车电子+毫米波雷达！公司拟21亿元投建高多层及HDI印制电路板P3项目
日期: 2026-08-09 22:11来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:光刻胶、sector:存储、stock:印制电路板、stock:光刻机·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-09 22:42:02·信任分层：优先源
①PCB+存储芯片+汽车电子+毫米波雷达！这家公司拟21亿元投建高多层及HDI印制电路板P3项目；②CPO+光刻机+光纤+存储芯片！这家公司拟定增募资不超10亿元用于高端光互联核心光学元器件项目等；③存储芯片+光刻胶+先进封装！公司已实现5N5纯度高纯六氟化钨量产