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SK海力士：将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂 以应对AI时代持续增长的存储芯片需求
日期: 2026-08-07 15:21来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:存储、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-07 15:42:02·信任分层：优先源
【SK海力士：将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂 以应对AI时代持续增长的存储芯片需求】财联社8月7日电，SK海力士表示，将投资54万亿韩元（约384亿美元）在韩国本土扩张芯片业务。具体而言，SK海力士计划在清州的M17芯片厂投资19.1万亿韩元（约134.7亿美元），投资将在2031年前完成；计划在龙仁投资35.2万亿韩元（约249 亿美元）用于第二阶段芯片厂建设。龙仁工厂将生产HBM及其他下一代DRAM。
此举是落实公司今年6月公布的中长期投资战略的又一关键进展。此前，SK海力士宣布计划向龙仁半导体集群投资600万亿韩元、向清州生产基地扩建投资100万亿韩元。目前，龙仁首座晶圆厂（Y1）建设正有序推进，此次投资决定标志着龙仁和清州两地后续晶圆厂建设都启动