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景旺电子等PCB股再度爆发,通信ETF华夏515050盘中涨超2%,聚焦CPO+PCB龙头
日期: 2026-08-07 10:09来源: baidu域名: 163.com
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重要性：折叠级 · 26·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：index:创业板、sector:芯片、sector:存储、sector:AI、sector:人工智能、sector:算力·来源/栏目：网易财经·搜索词：CPO概念 光模块 2026-08-07 大涨 催化 消息·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-08-07 15:09:44·信任分层：normal
Rubin 系列开启 AI 硬件密度时代,20262027 年量产的 Vera Rubin、Rubin Ultra 平台大幅提升算力,正交背板以 78 层 PCB 替代铜缆,拉动 PCB 价量齐升,单台服务器 PCB 价值提升超两倍,高端 PCB 供需失衡延续至 2027 年。