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超颖电子：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目
日期: 2026-08-07 17:17来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:存储、sector:AI、stock:印制电路板、stock:PCB·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-07 17:21:03·信任分层：优先源
【超颖电子：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目】财联社8月7日电，超颖电子(603175.SH)公告称，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，预计总投资金额为20.86亿元，资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市，建设期限24个月。
项目建成投产后，将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈，显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求