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【点金互动易】玻璃基板+光互连，打通20层玻璃基载板全流程工艺，这家公司技术跨界延伸至纳米级加工与MicroLED光互连领域，多项硬核技术适时推动量产
日期: 2026-08-06 07:47来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装、stock:先进封装·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-06 08:12:03·信任分层：优先源
①玻璃基板+光互连，打通20层玻璃基载板全流程工艺，这家公司技术跨界延伸至纳米级加工与MicroLED光互连领域，多项硬核技术适时推动量产；②先进封装+CPO，基于自有Chiplet技术推出先进封装平台，2.5D封装产品已完成通线并送样验证，这家公司积极开展CPO光电共封装及玻璃基板封装储备