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【金牌纪要库】国产超节点进入规模部署窗口，2027年出货量有望提升至6001200套，晶圆制造、先进封装可能成为决定出货增速的关键环节
日期: 2026-08-06 22:16来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、stock:先进封装·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-06 22:51:02·信任分层：优先源
①国产超节点进入规模部署窗口，2027年出货量有望提升至600-1200套，晶圆制造、先进封装可能成为决定出货增速的关键环节；②服务器ODM扩产弹性较强，毛利率有望由传统服务器的4%-8%提升至10%-15%，这两家公司占据整机市场的核心份额；③国产交换芯片已经由送样验证逐步进入小批量应用，中低速率产品替代有望加快，400G、800G产品正进入认证和导入阶段