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Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装
日期: 2026-08-05 16:40来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、stock:先进封装·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-05 16:48:03·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装】财联社8月5日电，联发科在上周的法说会上明确表示，英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术的良率“已达到非常不错的水准”。Wedbush分析师指出，联发科的评论“进一步验证了英特尔在封装领域的进展”，并可能意味着谷歌的TPU订单已近在咫尺