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骄成超声：先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单
日期: 2026-08-05 18:26来源: 第一财经域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、sector:存储、stock:先进封装、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-05 18:27:02·信任分层：优先源
谈及 半导体 领域业务相关突破， 骄成超声 在今日发布的调研纪要中介绍，在功率 半导体 领域，公司有超声波端子焊机、超声波PIN针焊机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在 半导体 先进封装 领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、 面板 级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单；超声波固晶机已获得客户正式订单，产品验证进展顺利。
公司紧跟下游半导体产业升级需求与技术发展趋势，持续完善产品矩阵，深化与下游客户合作，推动半导体业务可持续发展