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端侧物理AI公司Om AI联汇完成数亿元融资

日期: 2026-08-05 20:39来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性:背景级 · 53·对象槽:unmatched·对象关系:sector_transmission·影响对象:sector:AI·来源/栏目:东方财富·抓取时间:2026-08-05 20:39:02·信任分层:优先源

近日,端侧物理AI公司杭州联汇科技(Om AI 联汇)宣布完成新一轮数亿元融资。本轮由前海母基金加码领投,杭州政府产业基金与多方资本协同参投。与此同时,公司正式开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型,本次募集资金将用于VLX模型系列技术迭代、深化研发壁垒及加速物理AI场景商业化落地

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