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【公告全知道】存储芯片+先进封装+第三代半导体+华为海思！公司刻蚀、薄膜沉积等产品已批量交付主流存储及HBM客户
日期: 2026-08-05 22:06来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:AI、stock:华为海思·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-05 22:18:03·信任分层：优先源
①存储芯片+先进封装+第三代半导体+华为海思！这家公司刻蚀、薄膜沉积等产品已批量交付主流存储及HBM客户；②光纤+AI应用+商业航天！这家公司拟开展磷化铟半导体材料产业化项目前期工作；③MLCC+光模块+商业航天+军工！公司拟定增募资不超3亿元用于MLCC相关项目