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英特尔EMIBT先进封装技术已突破90%良率 预计明年开始量产
日期: 2026-08-04 09:14来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-04 09:15:02·信任分层：优先源
据报道， 英特尔 EMIB-T 先进封装 技术已突破90%良率，预计明年开始量产，成本仅为 台积电 CoWoS的一半。（台湾经济日报）