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联发科确认导入英特尔EMIBT用于ASIC封装
日期: 2026-08-03 10:08来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-03 10:09:02·信任分层：优先源
联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用 台积电 CoWoS封装外，也同步导入 英特尔 EMIB-T 先进封装 技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型 AI芯片 设计需求