资讯池
耀鸿电子超50亿元人工智能硬件材料研发生产基地项目在无锡落地
日期: 2026-08-01 17:23来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI、sector:人工智能·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-01 17:33:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【耀鸿电子超50亿元人工智能硬件材料研发生产基地项目在无锡落地】财联社8月1日电，据“无锡发布”消息，7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡签约落地，项目总投资超50亿元。该项目主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。
项目预计今年年内开工，达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片