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汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定
日期: 2026-07-31 20:06来源: 南方财经网域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-31 20:06:02·信任分层：优先源
7月30日上午， 汇成股份 旗下HITS 先进封装 研发产业化项目落地嘉定签约仪式在上海举行。据悉， 汇成股份 选址上海市嘉定区南翔镇，预计投资总额不低于75亿元，正式落地运营HITS 先进封装 工艺平台与研发总部。该项目将集中攻坚 先进封装 领域的超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片等五大关键技术瓶颈