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TCL华星回应跨界半导体封装：已组建团队 预计下半年将展示玻璃基封装样品
日期: 2026-07-31 16:14来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-31 16:15:02·信任分层：优先源
7月31日，TCL华星CEO赵军在2026 ChinaJoy期间向界面新闻等媒体表示，公司正推进玻璃基相关技术研发，目前已组建专业团队，并与目标客户开展联合攻关和协同开发。赵军透露，相关样品预计于今年下半年亮相，公司还将启动中试线开发平台筹建