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友达：已在先进封装、玻璃基板两大核心领域完成前期布局
日期: 2026-07-31 12:51来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 47·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-31 12:51:01·信任分层：优先源
友达董事长彭双浪于30日首次公开透露，目前友达已在 先进封装 、 玻璃基板 两大核心领域完成前期布局，并联合行业合作伙伴开展协同研发开发，相关合作方信息暂未对外披露。据悉，友达董事会已于昨日审议通过86.41亿元新台币的资本开支规划。本次大额资本投入将重点用于建设玻璃通孔（TGV）、重布线层（RDL）生产线及 玻璃基板 试产线