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高通CEO：HBC Gen 1已完成流片

日期: 2026-07-30 08:12来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com

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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-30 08:12:02·信任分层：优先源

高通 CEO表示，HBC Gen 1已完成流片，定制芯片已进入晶圆生产阶段