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有研新材：拟4.86亿元投建集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目
日期: 2026-07-30 16:50来源: 财联社电报域名: cls.cn
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【有研新材：拟4.86亿元投建集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目】财联社7月30日电，有研新材(600206.SH)公告称，公司计划投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，新增高纯铜系靶、钽靶、钛靶产能3万块/年，项目计划于2026年9月启动，2027年9月投产