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封测龙头日月光再度上调2026年资本开支计划 增幅23.5%
日期: 2026-07-30 16:14来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-30 16:15:02·信任分层：优先源
日月光投控今日宣布，再度上调2026年资本开支计划，由85亿美元提高至105亿美元，增幅约23.5%，再创 历史新高 。公司表示，2026年及后续年度的 先进封装 需求转强，今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元，合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能，同时也将扩充主流 先进封装 与测试产能