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【电报解读】五大半导体设备商主流产品交付周期已延长至原来的1.5至2倍下，机构预计国产半导体设备出海有望加速，这家公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HB
日期: 2026-07-29 22:36来源: 财联社电报域名: cls.cn
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五大半导体设备商主流产品交付周期已延长至原来的1.5至2倍下，机构预计国产半导体设备出海有望加速，这家公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备，另一家的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求