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埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资
日期: 2026/7/29 11:29:来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、sector:证券、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-29 11:31:47·信任分层：优先源
近日，埃芯 半导体 完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴 创投 （GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武 创投 、华工投资、深担 创投 、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、 招商证券 、华沃斯等老股东持续加注。
据埃芯 半导体 介绍，本轮募集资金，将支撑埃芯 半导体 大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，加速先进制程、 先进封装 及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同