AI投资放缓纯属多虑？SK海力士电话会：头部云厂商仍大力投入 中长期供应过剩概率较低
本周三早间，韩股存储巨头 SK海力士 召开2026 财年二季度业绩电话会。尽管公司营收、利润均创下 历史新高 ，但仍低于市场一致预期。本周三上午， SK海力士 在韩股市场再度暴跌超11%。
在财报电话会上，公司管理层针对对全球AI需求、长协产能、HBM迭代等市场核心焦虑给出明确乐观判断。
SK集团总裁总裁宋贤钟在电话会上表示：“我们判断头部云厂商中长期AI投入将持续，与客户对接的存储需求数据也印证该趋势……在云厂商行业竞争、AI服务持续扩张背景下，明年起基础设施投入依旧保持强劲。”
1、AI 需求仍然强劲，无需担忧资本开支放缓
SK海力士 管理层否认 AI 投入退潮。他们指出，高效大模型、 数据中心 租赁 是算力利用率优化手段，并非缩减投资；智能体、推理场景持续催生HBM、服务器DRAM、企业SSD增量，2027 年后 AI 基建投入仍保持稳健。
2、5 年长协锁远期订单，规避产能过剩风险
SK海力士已与10家核心客户签订5年期长期供货协议，合约配套定金、弹性调价机制对冲周期波动。
他们强调，产能扩张完全匹配客户真实采购订单，分阶段落地投产，中长期供给过剩概率较低。
3、产品迭代路线清晰，全年出货加速
公司HBM4二季度量产、下半年大规模爬坡；下一代 HBM4E 样品已交付客户，2027 年正式量产，自研 IHBM 封装技术优化散热，巩固技术壁垒。
三季度 DRAM 位元出货环比增 10%，NAND 低个位数增长，下半年高附加值产品占比提升，带动均价上行。
针对 KV 缓存、数据湖等场景推出 SLC、TLC、QLC 全系列企业 SSD，适配不同算力 TCO 需求，AI 推理将持续拉动大容量 SSD 需求扩张。
4、资本与股东回报规划
2026 年资本开支维持 40 万亿韩元高位，国内新建晶圆与封装产线，海外建厂暂无确定方案。
当前现金流充沛，公司正评估分红、回购等增量股东回馈方案，年内落地后对外披露。
5、业绩不及预期主因
二季度高附加值 HBM 出货节奏延后、长协锁价拖累 综合 ASP，属于短期结构性扰动，下半年产品结构改善，盈利弹性修复。
SK海力士2026财年第二季度业绩电话会完整实录（AI辅助翻译，部分内容有删减）
会议开场环节
Park Seong-hwan（投资者关系负责人）：各位早上好。感谢大家参加SK海力士业绩电话会。今天会议首先由公司管理层进行业绩演示，随后进入问答环节。下面为大家介绍一同出席的管理层：SK海力士总裁 宋贤钟 、首席财务官 金宇铉 、DRAM营销负责人Park Joon-deok、NAND营销负责人Song Chang-seop、HBM销售营销负责人Kim Ki-tae。
下面正式进入业绩汇报环节，首先由集团总裁 宋贤钟 介绍二季度经营业绩与公司未来规划、行业展望，之后开放管理层集体问答。各位，有请 宋贤钟 总裁。
管理层业绩与行业展望发言
宋贤钟 （集团总裁）：大家好，我是宋贤钟。首先为大家介绍SK海力士2026年第二季度经营表现。受益于AI基础设施持续扩产带来的强劲需求，叠加供给持续紧张，DRAM、NAND产品价格延续上行趋势，服务器DRAM、企业级SSD等AI相关产品成为增长核心 驱动力 。
二季度公司总营收达79.3万亿韩元，环比上涨51%、同比大增257%，继上季度后再度创下 历史新高 。DRAM业务供给产能受限，公司重点投放HBM3E、AI服务器DRAM产品，位元出货量实现高个位数环比增长，符合前期指引；服务器SO-DIMM 2等LPDDR产品销量大幅提升。
传统DRAM价格持续走强，带动DRAM整体均价（ASP）环比上涨约30%。NAND业务一季度出货基数偏低，叠加企业级SSD销量扩张，本季度位元出货量实现两位数环比增长，完全贴合指引目标。企业级SSD营收环比翻倍，旗下Solidigm品牌30TB及以上大容量企业级SSD营收环比增长超三倍，全系产品涨价推动NAND均价环比上涨50%左右。
DRAM、NAND全线涨价叠加库存成本优化，二季度营业利润达60.5万亿韩元，环比上涨61%、同比暴涨557%；营业利润率环比提升5个百分点至76%，营业利润、利润率双双刷新历史纪录。
二季度折旧摊销总额4万亿韩元，息税折旧摊销前利润（EBITDA）64.6万亿韩元，EBITDA利润率81%。营业外净收益62.2万亿韩元，其中汇率上行带来汇兑净收益1.1万亿，投资资产处置、估值增值合计收益63.3万亿。
税前利润122.7万亿韩元，净利润93.9万亿韩元，净利润率118%。截至二季度末，公司现金及短期投资合计88万亿韩元，较上季度末增加33.6万亿；付息债务减少0.7万亿至18.6万亿，净现金规模扩张至69.4万亿，资产负债率环比下降5个百分点至7%。
接下来分享行业市场展望：AI技术已经演进至智能体形态，可长期自主完成复杂任务，随着AI全面渗透搜索、编程、办公工具等各类服务，存储需求覆盖范围持续拓宽。除提升AI服务器算力所需HBM外，支撑智能体应用的服务器DRAM需求同步上行；高性能企业级SSD在AI持续产出数据的处理流程中作用不断扩大，行业出现AI存储与传统存储同步增长的结构性需求转变。
尽管AI模型迭代、软件优化会降低单次任务算力消耗，但效率提升并不会削弱基础设施整体需求，反而会降低AI服务使用门槛、扩大用户与应用规模。
头部科技企业AI服务用户持续增长、算力资源紧缺，因此持续加码基础设施投入，同步加大存储采购量， 目前头部客户均向公司提出增加供货需求。 PC、移动端存储销售仅出现阶段性调整，随着供给缺口缓解、AI服务普及，终端市场将重回增长轨道。
供给持续收紧背景下，预计DRAM、NAND位元需求分别实现20%左右、接近20%的年度增长；若后续供给约束缓解，潜在需求释放将进一步抬升市场增速。但短期行业供需格局难以明显改善，核心制约在于HBM、AI专用内存先进工艺制造复杂度提升，同时新建晶圆厂建设周期漫长。供需紧平衡将长期维持，公司正与多家客户洽谈多年期长期供货协议（LTA）稳定中长期供给。
目前我们已与约10家核心客户完成长期协议签署，同时持续推进其余行业头部客户谈判 。这类长期合作不只是简单的供货合约，更是战略伙伴关系，可同步匹配双方下一代芯片技术路线、保障中长期供给稳定。协议定价机制根据客户、产品差异化设计，对冲市场价格波动风险；合约中加入定金等履约保障条款，提升客户中长期采购计划确定性。依托长期合作，公司将优化投资与生产运营效率，夯实中长期稳定增长根基。
下面公布三季度经营规划：DRAM三季度位元出货量环比提升约10%，优先保障服务器产品交付；NAND位元出货量实现低个位数环比增长。
随着AI模型复杂度持续提升，内存性能要求同步提高，行业竞争不再局限单颗芯片设计，而是延伸至系统架构、封装技术层面。依托完整DRAM、NAND、HBM产品矩阵，以及与客户联合研发能力，SK海力士将引领存储全系统创新：
1. HBM4：持续产品优化，满足客户算力需求的同时实现行业领先功耗与成本优势，>二季度启动批量出货，下半年全面爬坡扩产；
2. HBM4E： 上半年已向头部客户送样，采用成熟稳定最优工艺，研发落地节奏顺畅 ；依托稳定量产、高良率带来成本优势、行业领先性能，持续巩固HBM龙头地位；
3. DRAM端：1z纳米工艺SOCAMM2产品二季度全面供货，后续匹配客户研发节奏优化产品组合，拓展客户群体、推进样品交付；
4. NAND端：加速先进工艺迭代，主打大容量高性能产品适配市场需求。上季度321层产品占NAND产能比重最高，计划年末将国内工厂321层产能占比提升至50%。
供需持续失衡环境下，稳定交付足量产能已经和技术实力并列成为核心竞争力。为应对旺盛客户需求、把握中长期增长机遇，公司持续推进产能扩建投资： 短期提前M15X工厂量产时间，2027年初龙仁一期洁净厂房投产后快速扩产。