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国金证券：AI光模块+NVCoWoP预计将带动mSAPPCB快速扩容
日期: 2026-07-28 07:50来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:AI、sector:证券、stock:消费电子·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-28 08:12:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容】财联社7月28日电，国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。
mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向