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【公告全知道】光刻机+玻璃基板+先进封装+PCB！公司130nm制程节点半导体掩膜版已小批量量产
日期: 2026-07-28 22:13来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-28 22:18:02·信任分层：优先源
①光刻机+玻璃基板+先进封装+PCB！这家公司130nm制程节点半导体掩膜版已小批量量产，玻璃基板封装实现供货；②玻璃基板+AI眼镜+华为！这家公司玻璃基封装载板试验线实现全自动化设备通线；③光纤+第四代半导体！公司拟6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目