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基本半导体在港交所公告 公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约
日期: 2026-07-28 07:05来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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基本半导体 在港交所公告，公司与承包商就建造 碳化硅 模块封装产线基地项目订立工程总承包合约。承包商同意承接本公司 碳化硅 模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元