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财联社7月28日电，基本半导体在港交所公告，公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立
日期: 2026-07-28 06:45来源: 财联社电报域名: cls.cn
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工程总承包合约。承包商同意承接本公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元