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铭镓半导体完成超1.5亿元PreB轮融资
日期: 2026-07-27 21:44来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-27 21:45:02·信任分层：优先源
近日，专业从事超宽禁带 半导体 氧化镓材料开发及应用产业化的北京铭镓 半导体 有限公司完成超1.5亿元Pre-B轮融资，本轮由千曦资本、芯禾资本、安阳经开集团、粤科金融、天鹰资本、洪泰基金联合投资。公司成立于2020年，致力于研发生产第四代 半导体 材料氧化镓、高频磷化铟晶体和大尺寸掺杂光学晶体，推动新型半导体人工晶体材料产业化