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深圳再添两个百亿级半导体项目
日期: 2026-07-27 19:28来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：sector_style·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:集成电路、sector:AI、sector:人工智能、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-27 19:33:02·信任分层：优先源
【深圳再添两个百亿级半导体项目】财联社7月27日电，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。
TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元