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英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议
日期: 2026-07-24 07:41来源: 界面新闻域名: stock.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:人工智能、stock:半导体、stock:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-24 07:42:01·信任分层：优先源
美国 半导体 产品封装和测试服务提供商Amkor Technology当地时间7月23日宣布，与 英伟达 达成15亿美元多年期合作协议，共同开发面向下一代 人工智能 和加速计算平台的先进 半导体 封装与测试技术。根据协议， 英伟达 将提供预付款，支持Amkor在美国扩充 先进封装 产能