资讯池
台积电亚利桑那二厂主体建筑已完成 Q4将进入设备装机阶段
日期: 2026-07-24 09:26来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、stock:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-24 09:27:01·信任分层：优先源
供应链透露， 台积电 亚利桑那第二座晶圆厂主体建筑已完成，2026年第四季度将进入设备装机阶段，预计2027年下半年量产。第三座晶圆厂规划2027年9月起设备进驻，2028年下半年量产。第四座晶圆厂也已展开整地及基础工程。依规划，P2至P4将导入2nm及A16制程，P5、P6则规划A14及以下制程。
另在 先进封装 方面，首座 先进封装 厂（AP1）目前仍于土建工程阶段，预计2027年底开始二次配及设备安装，最快2028年下半年量产，初期将导入SoIC及CoWoS等 先进封装 制程，以支持 AI芯片 需求